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越摩先进首颗超大尺寸玻璃基板样品完成试制
2025-02-20
越摩先进近日成功试制首颗超大尺寸玻璃基板样品，实现封装工艺全流程自主研发制造。该样品具备超大尺寸封装、超薄超轻及高度稳定等特点，为高密度封装领域提供了兼具超低翘曲与轻质化优势的解决方案。
