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【科技成果推介】高速光电子集成芯片

2025-02-21

本项目采用廉价CMOS工艺，使芯片制造成本较现有SiGe产品降低一个数量级。此外，CMOS流片周期仅需2个月，比SiGe的6个月缩短了3倍，显著加速了产品的研发和迭代进程。

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