三星电机发布的2024年审计报告显示,昆山三星电机有限公司已完成清算,正式退出高密度互连(HDI)智能手机主板业务。该公司自2010年6月起进行HDI量产,曾是三星电机HDI产品的核心生产基地。然而,由于市场环境变化及成本压力导致盈利能力低下,三星电机于2019年宣布计划退出该业务。未来,三星电机将专注于先进半导体基板和贴片电容(MLCC)等高附加值产品,以提升公司整体竞争力和盈利水平。