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天岳先进申请赴港IPO
2025-02-25
2月25日，宽禁带半导体材料领军企业天岳先进宣布，正申请境外公开发行H股并在香港联交所主板上市。此次IPO募集资金将用于扩张8英寸及以上碳化硅衬底产能，并持续加强研发能力。天岳先进专注于碳化硅衬底研发与产业化，2023年其全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率位居前三。
