2025年2月16日至20日,第72届国际固态电路会议(ISSCC)在美国旧金山举行。西安电子科技大学模拟集成电路重点实验室作为第一署名单位,在该会议上成功发表了4篇学术论文,这是西电首次以第一署名单位身份被ISSCC接收论文。研究内容涵盖高速串行数据接口芯片、频率综合器与串联谐振振荡器、高速高精度模数转换器以及MEMS传感器接口芯片等前沿领域。国家海外高层次青年人才赵潇腾与博士后王凌带领团队参加了此次会议。