三星计划到2030年利用新型“多BV”NAND设计制造出1000层NAND。据The Bell报道,该计划涉及通过堆叠四个晶圆来克服结构限制,其中晶圆键合技术发挥着至关重要的作用,三星计划利用此技术突破1000层堆叠大关。