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SK海力士宣布龙仁半导体产业园首座晶圆厂开建
2025-02-26
SK海力士2月25日宣布，在龙仁半导体集群正式启动首座晶圆厂建设，计划共建4座。首座工厂预计2027年5月竣工，将专注于生产高带宽存储(HBM)和下一代DRAM存储芯片，以满足人工智能(AI)存储芯片需求的急剧增长。该集群还将与50余家半导体企业合作，共同提升韩国半导体产业竞争力。
