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芯片大事件汇总（02月27日）
2025-02-27
1. 英伟达：Blackwell AI芯片已大幅增产，四季度实现价值110亿美元的营收
2. 消息称华为Ascend芯片产品线的良品率已提升至40% 可实现盈利
3. 消息称SK海力士的第6代12层堆叠高带宽内存HBM4测试良率已达70%
4. Arm推出全球首个Armv9边缘AI计算平台
5. 攻克国产技术瓶颈！晶合集成与思特威签署深化战略合作协议
6. 南亚科：消费电子需求复苏 DRAM市场上半年可望触底
7. 机构：2024年中国半导体产业投资额约为6831亿元，同比下降41.6%
8. 消息称国产 GPU 芯片独角兽沐曦裁员 200 人，开源节流为上市冲刺
