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德邦科技：控股子公司向宇树科技提供一款热界面材料
2025-03-04
德邦科技产品覆盖集成电路、智能终端、新能源及高端装备领域，能为人形机器人产业链提供芯片封装、传感器封装及整机封装等解决方案。其控股子公司苏州泰吉诺自2023年Q4起向杭州宇树科技供应一款热界面材料，但该业务目前占公司整体收入比例较低，对公司整体业绩影响很小。
