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马来西亚同 Arm 达成 10 年 2.5 亿美元技术授权协议，支持本国芯片设计产业
2025-03-05
马来西亚与Arm签署了为期十年的技术授权协议，价值2.5亿美元，并计划培训1万名工程师。此举意在助力马来西亚从半导体封测中心向产业链上游转型，加快本土芯片生产步伐。马来西亚政府已发布半导体战略，旨在打造东南亚最大半导体设计园区，并提供税收减免等优惠吸引投资者和科技企业入驻。
