台积电CEO魏哲家宣布,公司将扩大在美国的投资,以满足美国客户的需求。计划新建5家芯片工厂,包括三家晶圆厂、两家先进封装厂及一个研发中心,额外投资达1000亿美元,使美国总投资额增至1650亿美元。此外,台积电还计划在日本和德国投资。尽管未来三年将在美国增设三条生产线,但今年台积电仍将在台湾新建11条生产线。作为英伟达、苹果和高通等美国芯片行业核心企业的制造伙伴,台积电此举将有助于降低这些公司的供应链风险。