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苹果自研基带芯片升级：2026年大规模出货，将补齐毫米波短板
2025-03-07
知名分析师郭明錤透露，苹果自主研发的C1基带升级版将于明年量产，该版本将支持毫米波技术，弥补苹果在无线通信领域的不足。据悉，苹果基带芯片不会盲目追求最先进的工艺制程，预计明年不会采用3nm制程。升级版基带芯片有望首次应用于2024年的iPhone 17e和iPhone 18系列。此外，苹果与高通的调制解调器芯片许可协议已延长至2027年3月，期间苹果将同时使用自研基带与高通基带。郭明錤预测，苹果5G基带将从2026年起大规模出货，其中2025年出货量预计为3500万至4000万颗，2026年将增至9000万至1.1亿颗，2027年将进一步增至1.6亿至1.8亿颗，这对高通将产生重大影响。
