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苹果自研芯片大计：逐步告别高通、博通，全面掌控核心连接技术
2025-03-07
苹果公司正努力减少对外部供应商的依赖，特别是在关键连接芯片领域。2025年，苹果成功推出首款搭载自研基带芯片C1的iPhone 16e，这标志着苹果在基带芯片技术上取得了重大突破。未来，苹果还计划推出C2和C3芯片，以逐步取代高通产品。此外，苹果正在研发Wi-Fi和蓝牙芯片，其中代号为Proxima的网络芯片将支持Wi-Fi 6e和Wi-Fi 7标准，并集成蓝牙连接功能，预计于2026年前面世。通过自主研发，苹果旨在优化设备功耗、提升网络性能，从而为用户提供更佳的使用体验。
