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专注FOWLP等先进封装 晶通科技获数亿元融资
2025-03-07
晶通科技近日宣布获得数亿元融资，本轮融资由力合资本、达安基金、安吉两山国控和辰隆集团联合投资。资金将主要用于生产基地二期封装产线扩建、研发及市场投入。晶通科技成立于2021年1月，总部位于杭州，是一家专注于晶圆级扇出型先进封装技术的Chiplet方案提供商，服务于高性能计算、移动终端和自动驾驶等领域，助力国内人工智能产业发展。
