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芯片大事件汇总（03月07日）
2025-03-07
1. OpenAI与Oracle计划在得州数据中心部署数十万块英伟达芯片以支持“星际之门”
2. 魏哲家：台积电(TSM.US)在美投资由需求驱动 今明两年产能已被订满
3. 英特尔灵活调整晶圆代工战略：30% 产能外包给台积电，长期目标 15-20%
4. 苹果自研基带芯片升级：2026年大规模出货，将补齐毫米波短板
5. 博通业绩受到AI业务支撑，股价盘后涨超7%，带动英伟达走高
6. SK海力士：CIS事业部将转为面向AI的存储器领域
7. 半导体行业并购潮涌，企业加速构建新优势
8. 深圳拟设500亿元国资基金，聚焦人工智能、机器人等尖端科技领域
9. 中国移动5G-A芯片亮相MWC：无源物联网技术引领新变革
10. 苹果自研芯片大计：逐步告别高通、博通，全面掌控核心连接技术
