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兴森科技：FCBGA封装基板处于小批量生产阶段，力争早日实现大批量量产
2025-05-09
兴森科技透露，其FCBGA（ABF基板）封装基板业务目前处于小批量生产阶段，大规模量产将依据行业需求复苏、客户量产计划及供应商管理策略而定。公司正积极开拓市场、推进客户认证，并致力于提升技术能力、工艺水平、良率及交付表现，以期早日实现大规模量产。
