央行行长潘功胜宣布,债市“科技板”相关政策和准备工作已就绪。多家机构积极响应,公告发行方案,合计拟发行规模接近400亿元。截至5月8日,银行间市场已有36家企业公告发行科技创新债券,规模达210亿元;另有14家企业注册申报,规模180亿元。这些企业覆盖多省市,涉及人工智能、芯片制造等科技创新领域,所募集资金将用于提升企业科技创新能力。