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越南首座自主半导体后端工厂动工
2025-05-13
越南半导体企业CT Semiconductor宣布，其首座采用自主技术的半导体后端工厂已动工，专注于组装、测试与封装（ATP）环节。该项目计划于2025年第四季度投入运营，预计到2027年将达到年产一亿件产品的能力。工厂占地3万平方米，总投资约1亿美元。CT Semiconductor预计，2025年9月将推出首颗在越南本地完成ATP工序的芯片。
