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Canalys：自研AP+外挂基带是小米玄戒SoC发展最佳途径

1 天前

小米在2017年首款自研手机SoC芯片澎湃S1遇挫后，历经八年，终于发布了全新自研旗舰SoC芯片玄戒O1。该芯片采用最先进的第二代3nm制程工艺，并已大规模量产。

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