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德邦科技：多款先进封装材料实现国产替代，芯片级导热材料进入验证阶段
2025-05-22
德邦科技在机构调研中透露，公司已成功打破国际垄断，实现芯片级底填、AD胶、固晶胶膜DAF/CDAF等先进封装材料的国产替代，并完成小批量交付。其中，芯片级导热材料TIM1已进入客户端验证阶段。此外，UV膜、固晶胶、中高端导热材料等成熟产品持续放量，公司整体解决方案能力大幅提升。
