5月23日,韩国主要航空工业公司韩国航空宇宙产业(KAI)宣布,与贸易、工业和能源部、韩国工业技术评估研究所、韩国半导体产业协会、韩国无晶圆厂产业协会、现代汽车公司、LG电子、斗山机器人及大东等机构达成合作协议。此次合作旨在研发一种新型芯片,该芯片可在设备上独立执行AI推理和计算,无需连接云或服务器,具备实时计算、高安全性及低功耗等优势。尤其在国防领域,这种AI半导体对安全性和可靠性要求极高。