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芯片大事件汇总（05月24日）
2025-05-24
1. 甲骨文斥资400亿美元购英伟达芯片 助力OpenAI新数据中心建设
2. 英特尔 Arc B770 仍有望于 2025 年第四季度发布
3. 鸿海砸15亿美元印度扩厂 将建立显示器模组工厂供应iPhone关键零组件
4. 新华社点赞小米玄戒O1：中国大陆地区首次研发设计出3nm芯片
5. 华为不再是“孤勇者”，小米携3nm自研芯片强势入局
6. 台积电：关税或危及亚利桑那州1650亿美元先进制造投资
7. 分析师：苹果宁愿承受25%的关税 也不愿将iPhone生产转移到美国
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