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三星计划到2028年用玻璃中介层取代硅 实现更高性能与低制造成本
2025-05-25
三星电子计划自2028年起在芯片封装中采用玻璃基板，此举标志着从硅基中介层向玻璃中介层的重大转变。据ETNews报道，这是三星首次为此发展制定官方路线图，被视为半导体创新领域的重要进展。
