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传群创获SpaceX面板级封装订单
2025-05-26
SpaceX公司高度重视面板级封装（FOPLP）技术，计划通过扩大FOPLP产线建设，以满足未来低轨道卫星的高度集成和量产需求。据悉，SpaceX已与群创光电签订NRE（委托设计合约），旨在加速FOPLP技术的量产进程。群创光电有望借此机会获得电源管理芯片的大额订单，并全力争取在2025年实现FOPLP的量产。FOPLP技术能够大幅提升面积利用率、封装尺寸和散热效率，对SpaceX来说至关重要，有助于其优化卫星供应链垂直整合，并降低单位成本。
