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小米玄戒O1外挂联发科T800基带 供应链：基带设计难度最高
2025-05-26
近日，小米正式发布首款自研3nm手机SoC芯片玄戒O1，该芯片由小米15S Pro和小米平板7 Ultra首批搭载。这标志着中国大陆地区首次成功研发设计出3nm芯片。玄戒O1采用台积电第二代3nm N3E制造工艺，集成了高达190亿个晶体管，而芯片面积仅为109平方毫米。
