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东芯股份：上海砺算收到首批封装完成的G100芯片 并完成主要功能测试
2025-05-26
5月26日，东芯股份发布公告，透露其投资的上海砺算已收到首批封装完成的G100芯片，并于5月24日启动功能测试。次日，G100芯片的主要功能测试顺利完成，结果符合预期。上海砺算计划继续进行全面性能测试与优化，同时将根据产品性能调优情况，尽快向行业客户送测。东芯股份强调，尽管G100芯片已成功点亮，但后续还需完成功能性测试、性能测试及可靠性测试等一系列工作。
