搜索
高端车规芯片企业“创晟”完成新融资，规模近亿元
2025-05-27
高端车规通信芯片企业创晟半导体近日宣布完成天使及天使+轮近亿元融资，投资方涵盖华业天成、瑞声战投、讯飞创投及国元创新投等多家机构。创晟半导体核心团队具备20余年芯片研发经验，其市场团队也在汽车领域深耕20年。目前，公司已成功推出高性能车载音频通信芯片MBUS1.0系列，并预计于2025年7月实现量产。
