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台积电将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心
2025-05-27
全球最大芯片代工企业台积电计划在德国慕尼黑设立芯片设计中心。台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在技术研讨会上宣布，该设计中心将于2025年第三季度正式启用，旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，主要服务对象涵盖汽车、工业、人工智能和物联网等领域。
