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芯源微：后道先进封装下游市场景气度延续，客户下单意愿积极
2025-05-27
5月27日，芯源微高管在业绩说明会上宣布，公司2024年新签订单额达24亿元，同比增长10%。订单结构均衡，前道和后道均有分布。前道Track设备获得多家客户订单，前道化学清洗设备也陆续取得多家重要客户的验证性订单，商业化进程顺利。后道先进封装市场需求持续旺盛，客户下单积极。此外，键合设备在客户端实现突破，新签量产及验证性订单情况良好。
