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IBM与Deca携手，加拿大魁北克将建先进封装技术量产线
2025-05-28
Deca公司与IBM宣布合作，将M系列FOWLP封装技术和自适应图案化技术引入IBM加拿大Bromont工厂，并建设MFIT技术大批量生产线。MFIT技术能支持双面路由和密集3D互联，适用于复杂异构集成，可高效替代全硅中介层，提高信号完整性和设计灵活性。此次合作增强了IBM在先进封装领域的技术创新能力，帮助客户加速推出高性能AI计算解决方案。
