5月29日,长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆正式投产。该基地是目前国内最大的碳化硅半导体生产基地,预计贡献国产碳化硅晶圆产能的30%,有望缓解我国新能源产业芯片短缺问题。总投资超200亿元,一期项目专注于第三代半导体功率器件的研发与生产,年产能达36万片6英寸碳化硅晶圆,可满足144万辆新能源汽车制造需求,产能位居全球前列。