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英特尔详细介绍了用于 HBM4 和 UCIe 的 EMIB-T 先进封装
2025-05-31
本周，英特尔在电子元件技术大会(ECTC)上推出了EMIB-T技术，这是其嵌入式多芯片互连桥(EMIB)封装技术的一项重要升级。EMIB-T在2025年英特尔晶圆代工厂直连大会上首次亮相，该技术将硅通孔(TSV)和高功率金属-绝缘体-金属电容器融入现有的EMIB结构中。通过这一升级，英特尔旨在实现更高密度、更短路径的芯片间互连，以满足高性能计算、AI加速器及数据中心SoC等领域对带宽、密度和能效的极致追求。
