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巴克莱：韩国科技产品出口前景短期仍然强劲
2025-06-02
6月2日，巴克莱经济学家Bum Ki Son发布报告称，韩国半导体技术出口前景依然强劲，这得益于持续的芯片需求和人工智能领域的投资。报告指出，高带宽内存（HBM）产品及部分传统芯片出口动能强劲，与先前对传统芯片需求将下滑的预期大相径庭。尽管整体出口下滑，但韩国5月半导体出口环比增长6.9%，较4月的6.5%有所回升。Bum Ki Son预测，随着第三季度DRAM合约价格可能上涨，以及第四季度HBM4产品的推出，韩国科技产品出口将持续保持强劲态势。
