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芯片大事件汇总（06月02日）
2025-06-02
1. 台积电评估中东建设超大晶圆厂
2. 群创投入FOPLP技术 洪进扬：今年一定会有具体成果
3. 三星不妙？韩媒：3nm良率仅50% 远不如台积电
4. 中微公司多款先进逻辑设备通过客户验证
5. 英特尔正在为 AI 加速器准备 HBM 内存替代品
6. 芯片流片成功率降至历史新低 10家有8家失败
