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高导热封装互连材料厂商芯源新材料完成C轮融资，由小米独家投资
2025-06-03
近日，深圳芯源新材料有限公司完成C轮融资，由小米集团独家投资。芯源新材料专注于半导体散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，产品以纳米金属产品为代表，为功率半导体和先进集成电路提供高散热、高可靠的解决方案。本轮融资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局。
