芯片大事件汇总(06月03日)
2025-06-03

1. 华尔街日报剖析:英伟达为何离不开中国?
2. 台积电2纳米制程投产在即 消息称每片晶圆代工价格飙升至3万美元
3. 三星聘请前台积电高管,领导其美国晶圆代工业务
4. 台积电:2025年销售额增速以美元计预计将在20%区间中段
5. 台积电:人形机器人订单强劲,已对公司收入产生重大贡献
6. 传爱尔兰将提供高额补贴 吸引台积电设厂
7. WSTS:2025年全球半导体市场规模达7009亿美元 同比增长11.2%
8. 《财富》美国500强排行:最赚钱公司不是苹果 英特尔亏损最多
9. NVIDIA新中国特供芯片B30曝光 首度支持多GPU扩展