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博通推出全球首款 102.4 Tbps 交换机芯片 Tomahawk 6
2025-06-04
博通已开始交付Tomahawk 6交换机系列芯片，该芯片单颗即可提供102.4 Tbps的交换容量，是当前市场上以太网交换机带宽的两倍。Tomahawk 6支持100G/200G SerDes和共封装光学模块，展现出更高的灵活性，并拥有业界最全面的AI路由功能，专为容纳超过百万个XPUs的AI集群而设计。此外，该系列芯片还支持1,024个100G SerDes，并提供共封装光学选项，有助于降低功耗和延迟。
