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消息称苹果 A20 芯片采用 2nm 工艺及全新封装技术，iPhone 18 Pro 系列搭载
2025-06-04
苹果分析师Jeff Pu透露，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及iPhone 18 Fold将配备A20芯片，该芯片采用台积电2纳米工艺，性能较A19提升15%，功耗降低30%。A20芯片还将引入更新的WMCM封装技术，将RAM直接集成在芯片晶圆上，从而增强性能、延长续航、改善散热，并缩小封装尺寸以优化内部布局。预计这三款机型将于2026年9月面世。
