高通CEO安蒙透露,公司正规划应对苹果未来完全转用自研基带芯片的情况,已着手拓展iPhone以外的业务。据悉,苹果已推出自研基带C1,预计今年新款iPhone中70%采用高通基带,明年降至20%,2027年将全面弃用。此外,高通正积极拓展汽车、物联网和数据中心领域,并重返AI服务器芯片市场。