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中信证券：博通新一代交换芯片交付，关注光通信机遇
2025-06-05
6月5日，中信证券发布研究报告指出，博通新一代Tomahawk 6交换芯片已开始交付，市场需求强劲。该芯片性能大幅提升，能支持百万XPU集群部署。中信证券认为，网络速率升级与算力集群扩张为长期趋势，Tomahawk 6的量产将促进1.6T光模块与数据中心互联（DCI）需求的快速增长。此外，Tomahawk 6还推出了共封装光学技术(CPO)版本，有望推动CPO方案的成熟。因此，布局高速数通模块、DCI互联与CPO方案的光模块及器件厂商或将受益。
