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格芯宣布计划投资160亿美元，增强半导体制造和先进封装能力
2025-06-05
格芯计划投资160亿美元，以增强纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造与先进封装能力。这笔投资旨在满足AI等领域对下一代高效能半导体的迫切需求，推动基本芯片制造回流。
