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意法半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙二合一无线模块正式量产

2025-06-05

意法半导体宣布，与高通合作的首款产品Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式量产。该模块旨在简化基于STM32微控制器应用系统的无线连接，降低实现难度。

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