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三星HBM3E内存仍未通过NVIDIA认证 要推迟到Q4
2025-06-06
三星的12层HBM3E内存认证遭遇延迟，可能推迟至2025年第四季度才能通过NVIDIA的认证。HBM3E主要用于高性能计算和人工智能加速器等领域，三星的这款内存具备12层堆叠，旨在提供卓越的性能和容量，但面临技术挑战。此前，三星已对其DRAM架构进行重构以争取订单，然而，因数据传输速度未达预期，暂未获英伟达批准供货。此次认证延迟将进一步影响三星在HBM市场的竞争地位。
