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SpaceX入局芯片先进封装用上业界最大基板

2025-06-06

马斯克旗下SpaceX计划涉足面板级扇出型封装（FOPLP），并在德州自建芯片封装厂，基板尺寸达700mm×700mm，创业界之最。目前，SpaceX芯片封装工作主要委托意法半导体，部分订单转由群创代工。

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