总投资58亿元 中欣晶圆12英寸抛光片项目顺利通线
2025-06-09

6月7日,浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司成功举行12英寸抛光片通线仪式,标志其正式量产。该项目占地224亩,建筑面积25万平方米,总投资58亿元,预计达产后将具备年产360万片12英寸抛光片的能力。