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杰华特“电隔离结构及其制造方法与多管芯封装结构”专利公布

2025-06-10

杰华特微电子股份有限公司公布了一项名为“电隔离结构及其制造方法与多管芯封装结构”的专利，申请公布号为CN119447115A，公布日期为2025年2月14日。

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