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消息称英伟达下一代AI芯片“Vera”“Rubin”开发顺利，本月流片
2025-06-10
英伟达下一代AI芯片开发取得进展，其GPU“Vera”和CPU“Rubin”本月已完成流片，预计9月提供客户样品，2026年初实现量产。基于这两款芯片的Vera Rubin NVL144机架级系统计划于明年下半年推出，性能预计为上代产品的3.3倍。Rubin GPU采用台积电第3代3nm制程，并通过CoWoS-L技术集成8颗HBM4内存，性能强劲。
