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台积电CoPoS封装技术聚焦AI与高性能计算 明年设实验线
1 天前
台积电计划于2026年在子公司采钰设立首条CoPoS封装技术实验线，并将大规模生产厂选址嘉义AP7，预计在2028年底至2029年间实现大规模量产。CoPoS技术聚焦AI等高级应用，旨在通过方形封装增加主轴可利用空间，降低成本。
