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集邦咨询：2025年全球晶圆代工产业将增长19.1%
5 天前
集邦咨询指出，AI应用推动高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程与先进封装工艺成为全球晶圆代工产业的主要增长动力。预计2025年，该产业年增长率将达19.1%。此外，先进工艺2nm将于今年下半年正式量产，先进封装产能也将持续扩大，预计年增长76%。
