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联发科史上最强SoC天玑9500跑分曝光 单核成绩逼近4000大关
1 天前
联发科天玑9500细节曝光，其在Geekbench 6理论测试中，单核成绩超过3900分，多核成绩突破11000分，成为联发科史上最强悍的手机芯片。相比之下，天玑9400的单核和多核成绩分别为2900+和9200+。天玑9500基于台积电第三代3nm工艺打造，CPU采用全新一代全大核架构，GPU集成Immortalis-Drage，算力预计达100TPOS。该芯片预计9月发布，vivo X300系列、OPPO Find X9系列将首批搭载。
